Características Principales
- Diseño compacto con encapsulado S-FLAT para montaje superficial.
- Baja resistencia en serie: 0.4 Ω (típico).
- Baja capacitancia: 1.0 pF (típico).
- Ideal para aplicaciones de alta densidad de montaje en placas.
Detalles Técnicos
Especificaciones
- Resistencia en serie: 0.4 Ω (típico).
- Capacitancia: 1.0 pF (típico).
Interfaces y Conectividad
- Encapsulado S-FLAT para montaje superficial.
Aplicaciones y Casos de Uso
Aplicaciones de Radiofrecuencia
Ideal para sistemas de comunicación UHF y VHF.
Montaje en Alta Densidad
Perfecto para placas con alta densidad de componentes.
Electrónica de Consumo
Utilizado en dispositivos electrónicos que requieren bajo consumo y alta eficiencia.
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